[별지 제26호 서식]

BMS 주요 부품 목록
BCU
부 품		제조사	모델명	사 양	인증 규격	인증 여부
PCB				재질, 두께	N/A (없을경우 적용)	N/A (없을경우 적용)
전원부 (DC-DC converter)				Max. Frequency Max. Vin
프로세스 칩				bit, Max. Frequency
통신 칩				ESD Protection
케이블	전원선			재질, 두께, 온도, 전압
	통신선			재질, 두께, 온도, 전압
	신호선			재질, 두께, 온도, 전압
센서	전류			측정범위
	전압			측정범위
	온도			측정범위
퓨즈	저전압			전압, 전류
	고전압
개폐장치				난연등급, 전압, 전류
차단기				난연등급, 전압, 전류
파워케이블 (부스바)				재질, 두께, 온도, 전압
파워커낵터				전압, 전류 재질, 두께, RTI ℃
MOSFET				전압, 전류

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BMS 주요 부품 목록
Sub BMS
부 품		제조사	모델명	사 양	인증 규격	인증 여부
PCB				재질, 두께	N/A (없을경우 적용)	N/A (없을경우 적용)
단전지/전지 관리 전용칩(IC칩)				전압 측정 채널 수
단전지 밸런싱 부품				저항값, I max, W
퓨즈				전압, 전류
케이블	전원선			재질, 두께, 온도, 전압
	통신선			재질, 두께, 온도, 전압
	신호선			재질, 두께, 온도, 전압
센서	전류			측정범위
	전압			측정범위
	온도			측정범위